01
意向洽谈
02
立项评估
03
产品选型
04
研发生产
05
样品确认
06
量产交货
07
售后服务
08
持续跟进
非隔离DCDC电源模块
一体式塑封/陶瓷点电源模块是采用先进的陶瓷或PCB作为基板，采用3D堆叠技术和先进的LGA封装技术，开发的国际一流、国内领先的微型一体式点电源模块，具有小型化、EMI性能好、可靠性高等特点。特别适合ASIC/ FPGA/CPU等大电流处理器或光通讯、蓝牙设备、电池供电设备、智能家居、北斗卫星等领域的供电，广泛应用于5G基站、数据中心、云计算、加速卡、测试设备、音视频产品以及医疗等领域。
通用型隔离电源模块
PIP系列产品涵盖标准封装的AC/DC、DC/DC模块，产品种类丰富、功率段齐全、可靠性高，设计满足如：UL62368/ EN62368/EN50155等国内外标准要求，我们致力于为客户提供高可靠、高质量的产品，以满足不同领域用户的需求。产品广泛应用于轨道交通、储能、电力、医疗、通信、工控、充电桩、仪器仪表等多个领域。
标准型隔离电源模块
BSP系列是采用将变压器与电感磁芯，通过模压及烧结相结合的工艺和高频全桥变换技术，并运用三维系统级封装集成技术，将功率开关器件、控制电路及大型磁芯等集成在同一封装内，实现的超高功率密度隔离式DC/DC电源模块。功率密度高，性能好，达到国内领先水平，广泛应用于通讯、高铁、雷达、汽车、工控等行业。
