1、陶瓷基板微模块电源（MCS）：LTCC技术，具有超小体积、超高功率密度、高可靠性和抗电磁干扰强等突出优势，适用于医疗、光模块领域。
2、树脂基板微模块电源（LIP）：采用三维立体集成设计，在环氧树脂PCB上实现芯片、电感与电容的高密度贴装，具备优异的功率密度和散热性能，支持无铅工艺。
3、砖式电源模块（BSP）：隔离电压高达6000VDC，功率1-1000W，具有高效、高密、低输出纹波和低噪声等特性，适用于通信、服务器。
4、插件式电源模块（PIP）：小型SIP封装，具有低纹波噪声，高可靠性、高效率等特点，工作温度-40℃~+105℃。
